手機(jī)外殼代加工點(diǎn)膠

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工的點(diǎn)膠針頭與電路板的距離ND／針頭內(nèi)徑NID這是進(jìn)行點(diǎn)膠時，重要的一項參數(shù)。如果針頭和基板之間的距離ND不正確的話，操作人員將永遠(yuǎn)無、法得到正確的點(diǎn)膠結(jié)果。在其他參數(shù)不變的情況下，ND越大，膠點(diǎn)直徑GD就越小，膠點(diǎn)高度H就越高，ND越小，膠點(diǎn)直徑GD就越大，膠點(diǎn)高度H就越低。針頭和基板之間的距離ND是根據(jù)針頭的內(nèi)徑NID計算而得，針頭內(nèi)徑越小，針頭和基板之間的距離就變得越重要。以上就是手機(jī)殼點(diǎn)膠加工所要注意的一些問題，做好這些，產(chǎn)品的質(zhì)量就有了保證

手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工是在用戶對消費(fèi)電子產(chǎn)品的要求越來越高的情況下，產(chǎn)生并發(fā)展起來的。尤其是體現(xiàn)在智能手機(jī)行業(yè)的發(fā)展上面。封裝設(shè)備在手機(jī)外殼點(diǎn)膠加工方面所起到的作用不僅僅是加快封裝效率，更加保證了封裝質(zhì)量，保證了智能手機(jī)總體產(chǎn)品質(zhì)量

我司主要提供以下加工服務(wù):
1、通信腔體EMI點(diǎn)膠加工
2、手機(jī)外殼EMI點(diǎn)膠加工
3、GPS外殼EMI點(diǎn)膠加工
4、電子數(shù)碼相框EMI點(diǎn)膠加工
5、其它電磁屏蔽電膠加工
6、其它密封膠點(diǎn)膠加工