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主要回收集成電路IC、鉭電容、連接器、MOS管、晶振、二三極管、濾波器、雙工器、繼電器、傳感器、IG、橋堆、
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4，WIFI無線音頻模塊，WIFI數(shù)傳模塊。7，USDD/MP3Soundbar方案高集成方案，
芯片內置MP3/WMA/W/AAC/FLAC，內置3D音效、I2S通道、LCD驅動，并可藍牙RF，支持藍牙C編。