| 單價(jià)： | 面議 |
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| 所在地： | 河南 鄭州 |
| 有效期至： | 長期有效 |
| 發(fā)布時(shí)間： | 2023-12-17 00:36 |
| 最后更新： | 2023-12-17 00:36 |
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什么是SPM
每個(gè)Motion-SPM 在高熱效封裝中集成了六個(gè)快速恢復(fù)MOSFET (FRFET) 和三個(gè)半橋高壓
IC (HVIC)。這些集成元件采用飛兆半導(dǎo)體的創(chuàng)新技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了低損耗和低EMI 特性，有助
于提升應(yīng)用的效率和可靠性。Motion-SPM 將MOSFET 作為器件的功率開關(guān)，提供了較IGBT
功率模塊或單芯片方案更好的系統(tǒng)耐用性和更大的安全工作區(qū)(SOA)。與分立元件方案相
比，這些高度集成的模塊不僅能有效地節(jié)省空間，還省去了對(duì)多個(gè)分立元件進(jìn)行測試和
認(rèn)可的耗時(shí)工序
SPM= 功率器件+ 驅(qū)動(dòng)器件+ 驅(qū)動(dòng)IC + 封裝
功率器件= IGBT 或MOSFET + FRD
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