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電子器件分類及外形

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所在地: 廣東 深圳
有效期至: 長期有效
發(fā)布時間: 2023-12-19 06:01
最后更新: 2023-12-19 06:01
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發(fā)布企業(yè)資料
詳細說明
1.電子器件分類及外形
(一)按功能分類
1. 連接件(Interconnect): 提供機械與電氣連接/斷開,由連接插頭和插座組成,將電纜、支架、機箱或其它PCB與電路板連接起來
2.有源電子元件(Active):在模擬或數(shù)字電路中,可以自己控制電壓和電流,以產(chǎn)生增益或開關(guān)作用,即對施加信號有反應(yīng),可以改變自己的基本特性。
3.無源電子元件(Passive):當施以電信號時不改變本身特性,即提供簡單的、可重復的反應(yīng)。
4.異型電子元件(Odd-form):其幾何形狀因素是奇特的,必須用手工貼裝,其外殼形狀是不標準 的,例如:許多變壓器、混合電路結(jié)構(gòu)、風扇、機械開關(guān)塊.

(二)按封裝外形形狀/尺寸分類
Chip: 片電阻, 電容等, 尺寸規(guī)格: 0201, 0402, 0603, 0805, 1206, 1210, 2010, 等..0402 (40milX20mil)    1in = 25.4mm
SOT:  晶體管,SOT23, SOT143, SOT89等..
Melf:  圓柱形元件, 二極管, 電阻等….
SOIC:  集成電路, 尺寸規(guī)格: SOIC08, 14, 16, 18, 20, 24, 28, 32….
QFP:   密腳距集成電路….
PLCC: 集成電路, PLCC20, 28, 32, 44, 52, 68, 84….
BGA:   球柵列陣包裝集成電路, 列陣間距規(guī)格: 1.27, 1.00, 0.80….
CSP:    集成電路, 元件邊長不超過里面芯片邊長的1.2倍, 列陣間距

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