合理回收松下PLC

回收IC，芯片，尋求長(zhǎng)期合作伙伴！
回收內(nèi)存IC、通信IC、手機(jī)IC、BGA芯片、裸片IC、單片機(jī)IC、電腦IC、藍(lán)牙IC、南北橋、顯卡芯片、攝像頭IC、家電IC、汽車IC、邏輯IC、電動(dòng)玩具IC、等等IC。

長(zhǎng)期高價(jià)收購ALTER阿爾特拉，MAXIM美信，TEXAS INSTRUMENTS德州，ATMEL愛特梅爾，F(xiàn)REESCALE飛思卡爾,shexa，NS國(guó)半，ADI亞德諾，BROADCOM博通，XILINX賽靈思，MICRON鎂光，NVIDIA英偉達(dá)，SII精工，TOSHINA東芝，RENESAS瑞薩，NXP恩智浦，ST意法，INFINEON英飛凌，SAMSUNG三星，HYNIX現(xiàn)代（海力士），INBOND華邦，SPANSION飛索，CYPRESS賽普拉斯，REALTEK瑞昱，HITTITE射頻IC，芯片，SUNPLUS凌陽，LATTICE萊迪思，INTERSIL英特矽爾，ON-Bright昂寶，F(xiàn)AIRCHILD仙童，海思，展訊，安華高Avago，高通()，MTK(MediaTek聯(lián)發(fā)科)，閃迪，SKY思佳訊，Csr，RDA銳迪科，intel因特爾，德州模塊等配件手機(jī)芯片，蘋果、LG、HTC、諾基亞、索尼、黑莓、夏普、華為、中興、酷派、現(xiàn)代、小米、聯(lián)想、OPPO、海信、一加、錘子、步步高、高新奇、港立通、金立、長(zhǎng)虹、等品牌手機(jī)芯片以及各***IC芯片電子料！
可靠性問題，剛才說到結(jié)溫波動(dòng)，其中*擔(dān)心就是結(jié)溫波動(dòng)以后，會(huì)影響到這個(gè)綁定線和硅片之間的焊接，時(shí)間久了，這兩種材料本身之間的熱抗系數(shù)都有差異，在結(jié)溫波動(dòng)情況下，長(zhǎng)時(shí)間下來，如果工藝不好的話，就會(huì)出現(xiàn)裂痕甚至斷裂，這樣就會(huì)影響保護(hù)壓降，導(dǎo)致IC失效。
第二個(gè)就是熱循環(huán)，主要體現(xiàn)在硅片和DCB這個(gè)材料之間，他們之間的差。
如果失效了以后，就分層了，材料與材料之間特性不一樣，就變成這樣情況的東西，這個(gè)失效很明顯。