Sylgard 184 | PDMS | Polydimethylsiloxane | Spin Casting 

無(wú)論厚薄，混合液將固化成為具有韌性的透明彈性體，最適用于電子、電氣方面的封裝與灌封應(yīng)用。

道康寧184硅橡膠在電氣、電子的封裝與灌封方面有廣泛的應(yīng)用。以下應(yīng)用方面具有環(huán)保作用：設(shè)備模型 ? 繼電器、電源和磁放大器、變壓器、線圈和鐵氧體磁芯、接線器、纖維光學(xué)波導(dǎo)涂層、電路板的封裝；道康寧184硅橡膠適用于凈化應(yīng)用方面，包括太陽(yáng)能電池的封裝。

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1.低毒性，在常規(guī)的工業(yè)操作中，無(wú)特別的注意事項(xiàng)；

2.無(wú)溶劑或固化副產(chǎn)物，固化時(shí)不放熱；

3.無(wú)需特殊的通風(fēng)條件，不會(huì)產(chǎn)生腐蝕；

4.固化時(shí)，收縮量小；固化后，透明具有彈性；

5.環(huán)保，低吸水性，良好的耐輻射性能；

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.抗震與減緩機(jī)械震動(dòng)；

7.振動(dòng)的傳遞性能??；

8.元件可裸視檢查與易修補(bǔ)性；

9.高真空狀態(tài)下的低漏氣性；

10.優(yōu)異的電性能；較大溫度范圍內(nèi)的穩(wěn)定性，抗解聚；

注意事項(xiàng)：此產(chǎn)品為A、B劑混合硅膠；混合重量比為10:1，正負(fù)差容許為5%以下，仍可固化；使用此材料(未固化)前，不可接觸到胺類(如環(huán)氧樹脂)，硫化物(如PU)及不飽和碳?xì)渌芰?如PVC)，否則會(huì)抑制此材料的固化反應(yīng)，造成永遠(yuǎn)粘粘的不固化。若覺得此材料粘度高，滲透性不佳，可用DC244加以稀釋，稀釋比不宜高過10%。

工作溫度：道康寧184硅橡膠在25~150℃的溫度范圍內(nèi)固化，無(wú)放熱現(xiàn)象，無(wú)需二次固化。固化過程完成后，可立即在-55~200℃的溫度范圍內(nèi)使用。

保存期限：8個(gè)月，置于25℃以下，陰涼處所放。

包裝：箱（1.1KG/組）