物理金相實(shí)驗(yàn)室主要檢測(cè)項(xiàng)目： 1.顯微組織結(jié)構(gòu)分析 1) 掃描電鏡形貌觀察分析 2) 微區(qū)成分分析 3) 顯微結(jié)晶學(xué)分析：晶體結(jié)構(gòu)、晶粒取向分布、織構(gòu)、晶界類(lèi)型；表面偏析、晶界偏析分析等 2.金相檢驗(yàn) 1) 金相分析（包括在客戶(hù)現(xiàn)場(chǎng)進(jìn)行金相分析） 2) 金屬材料的高、低倍組織檢驗(yàn) 3) 腐蝕試驗(yàn)（晶間腐蝕、應(yīng)力腐蝕、點(diǎn)腐蝕、縫隙腐蝕等） 3.物理化學(xué)相分析 1)鋼鐵材料和高溫合金中第二相的定性定量分析 4.X射線(xiàn)衍射分析 1) 宏觀和微觀殘余應(yīng)力分析 2) 織構(gòu)分析 3) 晶體結(jié)構(gòu)分析，如相鑒定、晶格常數(shù)**測(cè)定、殘余奧氏體測(cè)定、碳化物及金屬間化合物等的定量分析、晶內(nèi)亞結(jié)構(gòu)的分析等 5.材料熱物性分析 1) 金屬和非金屬材料的熱導(dǎo)率、熱擴(kuò)散率和比熱等 2) 材料相變點(diǎn)、熔點(diǎn)分析 3) DSC熱分析