產品描述

ZR423-2 導熱硅脂用于高功率電子元件和散熱片之間的高導熱硅脂。本產品的粘度較

低，可使需冷卻的電子元件表面和散熱器之間緊密接觸、減小熱阻，可快速有效地降低電子

原件的溫度，從而延長電子元件的使用壽命并提高其可靠性。

ZR423-2 導熱硅脂主要應用在:

1. 筆記本電腦,投影儀及 OA 辦公電子產品

2. 移動及通訊設備

3. 散熱器

4. 高端工控及醫(yī)療電子

5. 微電子和電源模塊冷卻

6. LED 燈

7. 傳感器

在使用時，本產品需要一定壓力使其流動并填充入縫隙中；在無壓力作用下，它不會任

意流動。在大多數應用中，ZR423-2 需要彈簧片或螺絲使其受到一定的壓力。ZR423-2 導熱

硅脂不會交聯，在電子裝配過程中需要改動或更換散熱器情況發(fā)生時使用，本產品使用

易于操作，也適用于絲網印刷。

本產品除具有高導熱性之外，使用時亦不產生應力，在-60 至+200°C 下穩(wěn)定性高，并有

極好的耐氣候、耐輻射以及優(yōu)良的介電性能。

ZR423-2 導熱硅脂具有以下特性：

導熱率 1.8 W/mK

低沉降，室溫存儲

優(yōu)越的耐高低溫性能,很好的耐候，耐輻射性能

優(yōu)越的介電性能

優(yōu)越的化學、機械穩(wěn)定性

技術參數:

測試項目

測試標準

單位

數值

外觀

目測

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白色/灰色 膏狀

密度

GB/T 13354-92

g/cm3（25℃）

2.60±0.05

導熱系數

GB/T 10297-1998

W/mK

≥1.8

揮發(fā)份

GB/T 24131-2009

3h，150℃，%

≤1

介電強度

GB/T 1695-2005

kV/mm（25℃）

≥15

損耗因素

GB/T 1693-2007

（1MHz）(25℃)

0.001

介電常數

GB/T 1693-2007

（1MHz）(25℃)

4.5

體積電阻

GB/T 1692-2008

（DC500V）Ω· cm

2.00E +14