PCB的設計與生產(chǎn)加工及組裝過程中需要更嚴格的工藝與原材料的控制，PCB漏電、開路(線路、孔)、焊接不良、爆板分層之類的失效常常發(fā)生，常引起供應商與用戶間的質量責任糾紛，為此導致了嚴重的經(jīng)濟損失。通過對PCB及PCBA的失效現(xiàn)象進行失效分析，通過一系列分析驗證，找出失效原因，挖掘失效機理，對提高產(chǎn)品質量，改進生產(chǎn)工藝，仲裁失效事故有重要意義

服務對象

印制板及其組件(PCB&PCBA) 是電子產(chǎn)品的核心部件，PCB&PCBA可靠性直接決定了電子產(chǎn)品的可靠性。為了保證和提高電子產(chǎn)品的質量和可靠性，對失效進行全面的理化分析，確認失效的內在機理，從而有針對性地提出改善措施。

北京航檢檢測技術具備深厚的板級失效分析技術能力、完備的失效分析手段、龐大的分析案 例數(shù)據(jù)庫和專家團隊，為您提供優(yōu)質快捷的失效分析服務。

常見的失效模式

1、爆板/分層/起泡/表面污染

2、開路、短路

3、焊接不良:焊盤上錫不良，引腳上錫不良

4、腐蝕遷移:電化學遷移、CAF

失效分析的意義

1、幫助生產(chǎn)商了解產(chǎn)品質量狀況對工藝現(xiàn)狀分析及評價，優(yōu)化改進產(chǎn)品研發(fā)方案 及生產(chǎn)工藝;

2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實施可靠性改進措施;

3、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)核心競爭力;

4、明確引起產(chǎn)品失效的責任方，為司法仲裁提供依據(jù)。